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GB/Z 41275.4-2023

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA)re-balling

发布:2023-12-28实施:待核对
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