汇集“失效分析”领域相关的检测、认证、检验、审核及技术支持项目。
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围绕“砷化镓铟微光显微镜侦测(InGaAs)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“雷射光阻值变化侦测(OBIRCH)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“热辐射故障定位显微镜(Thermal EMMI)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“芯片Laser/化学开盖分析(Decap)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“芯片去层分析 (Delayer)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“传统截面研磨分析(Cross-Seon)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“扫描式电子显微镜(SEM)&EDS分析”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“动态微光显微镜分析(DEMMI)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“动态雷射扫描分析(DLAS)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“电光探测/电光频率成像分析(EOP/EOPM)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
围绕“纳米探针电性分析（Nano Probe）”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
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