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失效分析

找到 12 项结果。

电性失效分析(EFA)

砷化镓铟微光显微镜侦测(InGaAs)

围绕“砷化镓铟微光显微镜侦测(InGaAs)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

参考依据
依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
参考周期
提交需求并确认项目范围后评估
电性失效分析(EFA)

雷射光阻值变化侦测(OBIRCH)

围绕“雷射光阻值变化侦测(OBIRCH)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
参考周期
提交需求并确认项目范围后评估
电性失效分析(EFA)

热辐射故障定位显微镜(Thermal EMMI)

围绕“热辐射故障定位显微镜(Thermal EMMI)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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物理性失效分析(PFA)

芯片Laser/化学开盖分析(Decap)

围绕“芯片Laser/化学开盖分析(Decap)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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物理性失效分析(PFA)

芯片去层分析 (Delayer)

围绕“芯片去层分析 (Delayer)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
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物理性失效分析(PFA)

传统截面研磨分析(Cross-Seon)

围绕“传统截面研磨分析(Cross-Seon)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

参考依据
依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
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物理性失效分析(PFA)

离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)

围绕“离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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物理性失效分析(PFA)

扫描式电子显微镜(SEM)&EDS分析

围绕“扫描式电子显微镜(SEM)&EDS分析”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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动态电性失效分析(DEFA)

动态微光显微镜分析(DEMMI)

围绕“动态微光显微镜分析(DEMMI)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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动态电性失效分析(DEFA)

动态雷射扫描分析(DLAS)

围绕“动态雷射扫描分析(DLAS)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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动态电性失效分析(DEFA)

电光探测/电光频率成像分析(EOP/EOPM)

围绕“电光探测/电光频率成像分析(EOP/EOPM)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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电性失效分析(EFA)

纳米探针电性分析(Nano Probe)

围绕“纳米探针电性分析(Nano Probe)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接,根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。

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