标准详细信息
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- 标准号
- GB/T 15879.604-2023
- 标准类型
- 推荐性国家标准
- 标准状态
- 现行
- 中国标准分类号（CCS）
- L55
- 国际标准分类号（ICS）
- 31.200
- 发布日期
- 2023-05-23
- 实施日期
- 2023-09-01
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
- 归口部门
- 工业和信息化部（电子）
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
推荐性国家标准现行采用国际标准
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布：2023-05-23实施：2023-09-01
官方来源声明
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