检测服务需求对接平台
推荐性国家标准现行采用国际标准

GB/T 4937.15-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

发布:2018-09-17实施:2019-01-01
官方来源声明

标准号、名称、状态、日期、ICS/CCS 及部门信息来自国家标准全文公开系统。本站未复制官方品牌页面,也未下载标准文本。

核对官方最新信息