检测服务需求对接平台
推荐性国家标准现行

GB/T 44791-2024

集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

发布:2024-10-26实施:2025-05-01
官方来源声明

标准号、名称、状态、日期、ICS/CCS 及部门信息来自国家标准全文公开系统。本站未复制官方品牌页面,也未下载标准文本。

核对官方最新信息