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推荐性国家标准即将实施采用国际标准

GB/T 47837.4017-2026

印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly

发布:2026-07-02实施:2027-02-01
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