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GB/T 41852-2022

半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

发布:2022-10-12实施:2022-10-12
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