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GB/T 19247.6-2024

印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

发布:2024-03-15实施:2024-07-01
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