标准详细信息
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- 标准号
- GB/T 15879.612-2025
- 标准类型
- 推荐性国家标准
- 标准状态
- 现行
- 中国标准分类号（CCS）
- L55
- 国际标准分类号（ICS）
- 31.080.01
- 发布日期
- 2025-12-31
- 实施日期
- 2026-07-01
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
- 归口部门
- 工业和信息化部（电子）
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
推荐性国家标准现行采用国际标准
GB/T 15879.612-2025
半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
发布：2025-12-31实施：2026-07-01
官方来源声明
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