国家标准题录

GB/T 7247.13-2018

激光产品的安全 第13部分：激光产品的分类测量

Safety of laser products—Part 13: Measurements for classification of laser products

实施日期

2019-02-01

ICS 分类

31.260

GB/T 6346.26-2018

电子设备用固定电容器 第26部分：分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 26: Sectional specification—Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.060.50

GB/T 6346.2601-2018

电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 26-1: Blank detail specification—Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte—Assessment level EZ

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.060.50

GB/T 36479-2018

集成电路 焊柱阵列试验方法

Integrated circuits—Test methods for column grid array

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.200

GB/T 36477-2018

半导体集成电路 快闪存储器测试方法

Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for flash memory

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.200

GB/T 36476-2018

印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.180

GB/T 36474-2018

半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法

Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.200

GB/T 36362-2018

LED应用产品可靠性试验的点估计和区间估计（指数分布）

Point estimation and interval estimation for reliability testing of LED applied products (exponential distribution)

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 36361-2018

LED加速寿命试验方法

Accelerated life test method for LED

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 36360-2018

半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范

Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 36359-2018

半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范

Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 36358-2018

半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 36357-2018

中功率半导体发光二极管芯片技术规范

Technical specification for middle power light-emitting diode chips

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 36356-2018

功率半导体发光二极管芯片技术规范

Technical specification for power light-emitting diode chips

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

31.260

GB/T 21711.7-2018

基础机电继电器 第7部分：试验和测量程序

Electromechanical elementary relays—Part 7:Test and measurement procedures

实施日期

2019-01-01

ICS 分类

29.120.70;31.220.99

GB/T 30841-2014

General requirements for high-voltage shunt capacitor installations

实施日期

—

ICS 分类

31.060.70

GB/T 35086-2018

MEMS电场传感器通用技术条件

General specification for MEMS electric field sensor

实施日期

2018-12-01

ICS 分类

31.200

GB/T 6346.25-2018

电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 25: Sectional specification—Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte

实施日期

2018-07-01

ICS 分类

31.060.50

GB/T 6346.2501-2018

电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 25-1: Blank detail specification—Surface mount fixed aluminum electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte—Assessment level EZ

实施日期

2018-07-01

ICS 分类

31.060.50

GB/T 35010.4-2018

半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers

实施日期

2018-08-01

ICS 分类

31.200