推荐性国家标准现行
GB/T 43021-2023
电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求
Workmanship requirements for rework, modification and repair of soldered electronic assemblies
- 实施日期
- 2024-02-01
- ICS 分类
- 31.190
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电子学
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推荐性国家标准现行采标
GB/T 43024.2-2023
压电、介电和静电振荡器的测量技术 第2部分:相位抖动测量方法
Measurement techniques of piezoelectric,dielectric and electrostatic oscillators—Part 2: Phase jitter measurement method
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.140
推荐性国家标准现行采标
GB/T 27700.1-2023
有质量评定的声表面波滤波器 第1部分 ：总规范
Surface acoustic wave (SAW) filters of assessed quality—Part 1:Generic specification
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.140
推荐性国家标准现行
GB/T 42744-2023
微波电路 电调衰减器测试方法
Microwave circuit—Measuring methods for electrically controlled attenuator
- 实施日期
- 2024-03-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42837-2023
微波半导体集成电路 放大器
Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42836-2023
微波半导体集成电路 混频器
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42839-2023
半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器
Semiconductor integrated circuits—Analog digital（AD） converter
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42835-2023
半导体集成电路 片上系统（SoC）
Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42838-2023
半导体集成电路 霍尔电路测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 12274.401-2023
有质量评定的石英晶体振荡器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准
Quartz crystal controlled oscillators of assessed quality—Part 4-1: Blank detail specification—Capability approval
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.140
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42709.19-2023
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19: Electronic compasses
- 实施日期
- 2024-03-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42848-2023
半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 22582-2023
电力电容器 低压功率因数校正装置
Power capacitors—Low-voltage power factor correction banks
- 实施日期
- 2023-09-01
- ICS 分类
- 31.060.70
推荐性国家标准现行采标
GB/T 19749.4-2023
耦合电容器及电容分压器 第4部分：直流或交流单相电容分压器
Coupling capacitors and capacitor dividers—Part 4: DC or AC single-phase capacitor dividers
- 实施日期
- 2023-09-01
- ICS 分类
- 31.060.70
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42597-2023
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪
Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes
- 实施日期
- 2023-09-01
- ICS 分类
- 31.080.99
推荐性国家标准现行采标
GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.080.01
推荐性国家标准现行采标
GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.080.01