电子学（31）标准题录 – 认证检测服务中心

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

实施日期: 2026-11-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-04-30

GB/T 45716.1-2026

半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验

Semiconductor devices—Bias-temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)—Part 1: Fast bias-temperature instability test for MOSFETs

实施日期: 2026-11-01
ICS 分类: 31.080.30

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-04-30

GB/T 15651.4-2026

半导体器件第5-4部分：光电子器件半导体激光器

Semiconductor devices—Part 5-4: Optoelectronic devices—Semiconductor lasers

实施日期: 2026-11-01
ICS 分类: 31.080;31.260

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推荐性国家标准即将实施

2026-03-31

GB/T 7581-2026

半导体分立器件外形尺寸

Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices

实施日期: 2026-10-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准即将实施

2026-03-31

GB/T 7576-2026

半导体分立器件大功率双极型晶体管空白详细规范

Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for high power bipolar transistors

实施日期: 2026-10-01
ICS 分类: 31.080.30

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推荐性国家标准即将实施

2026-03-31

GB/T 6217-2026

半导体分立器件小功率双极型晶体管空白详细规范

Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for low power bipolar transistors

实施日期: 2026-10-01
ICS 分类: 31.080.30

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推荐性国家标准即将实施

2026-03-31

GB/T 4023.1-2026

半导体分立器件第1部分：分规范

Discrete semiconductor devices—Part 1: Sectional specification

实施日期: 2026-10-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2026-03-31

GB/T 43590.511-2026

激光显示器件第5-11部分：激光光源模组光学测试方法

Laser display devices—Part 5-11: Optical measuring methods of laser source module

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.120

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推荐性国家标准即将实施

2026-03-31

GB/T 11499-2026

半导体分立器件文字符号

Letter symbols for discrete semiconductor devices

实施日期: 2026-10-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-03-31

GB/T 17573-2026

半导体器件总则

Semiconductor devices—General

实施日期: 2026-10-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行

2026-03-31

GB/T 47326-2026

北斗/全球卫星导航系统（GNSS）宽带射频芯片性能要求及测试方法

Performance requirements and test methods for wideband RF chip of BDS/GNSS

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.190

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2026-02-27

GB/T 18663.6-2026

电气和电子设备机械结构公制系列和英制系列的试验第6部分：户内机柜的安全要求

Mechanical structures for electrical and electronic equipment—Tests for metric and inch system—Part 6: Security aspects for indoor cabinets

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.240

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2026-02-27

GB/T 40815.6-2026

电气和电子设备机械结构符合英制系列和公制系列机柜的热管理第6部分：户内机柜的空气再循环和旁路

Mechanical structures for electrical and electronic equipment—Thermal management for cabinets in accordance with inch and metric system—Part 6: Air recirculation and bypass of indoor cabinets

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.240

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-02-27

GB/T 47239.9-2026

半导体器件柔性可拉伸半导体器件第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法

Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 9: Performance testing methods of one transistor and one resistor (1T1R) resistive memory cells

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.99

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-02-27

GB/T 47240.4-2026

半导体器件人体通信半导体接口第4部分：胶囊内窥镜

Semiconductor devices—Semiconductor interface for human body communication—Part 4: Capsule endoscope

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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2026-02-27

GB/T 47240.1-2026

半导体器件人体通信半导体接口第1部分：总则

Semiconductor devices—Semiconductor interface for human body communication—Part 1: General requirements

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-02-27

GB/T 4937.28-2026

半导体器件机械和气候试验方法第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试带电器件模型（CDM）器件级

Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Charged device model (CDM)—device level

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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