指导性技术文件现行
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
- 实施日期
- —
- ICS 分类
- 31.200
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集成电路、微电子学
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推荐性国家标准现行
GB/T 43454-2023
集成电路知识产权（IP）核设计要求
Design requirements of integrated circuit intellectual property (IP) core
- 实施日期
- 2023-12-28
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 43536.1-2023
三维集成电路 第1部分：术语和定义
Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43455-2023
模拟/混合信号知识产权（IP）核质量评测
Analog/mixed-signal intellectural property(IP)core quality evaluation
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43453-2023
模拟/混合信号知识产权（IP）核文档结构指南
Guideline for analog/mix-signal intellectual property(IP) core document structure
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43452-2023
模拟/混合信号知识产权（IP）核交付项要求
Requirements for analog/mixed-signal intellectual property(IP) core deliverables
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43538-2023
集成电路金属封装外壳质量技术要求
Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
- 实施日期
- 2024-07-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 20870.10-2023
半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序
Semiconductor devices—Part 16-10: Technology Approval Schedule for monolithic microwave integrated circuits
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42968.8-2023
集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8: Measurement of radiated immunity—IC stripline method
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42968.1-2023
集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 1: General conditions and definitions
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42969-2023
元器件位移损伤试验方法
Displacement damage test method for components
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42970-2023
半导体集成电路 视频编解码电路测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring methods of video encoder and decoder circuits
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 43034.3-2023
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法
Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 3: Non-synchronous transient injection method
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 43035-2023
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1: Requirements for internal visual examination
- 实施日期
- 2023-09-07
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43063-2023
集成电路 CMOS图像传感器测试方法
Integrated circuit—Test method for CMOS image sensors
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42972-2023
微波电路 检波器测试方法
Microwave circuits—Test methods for detector
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43040-2023
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43061-2023
半导体集成电路 PWM控制器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller
- 实施日期
- 2024-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43041-2023
混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器
Hybrid integrated circuits—DC/DC converter
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200