推荐性国家标准现行
GB/T 38447-2020
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
Micro-electromechanical system technology—Fatigue testing method of MEMS structure using resonant vibration
- 实施日期
- 2020-07-01
- ICS 分类
- 31.200
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集成电路、微电子学
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推荐性国家标准现行
GB/T 38446-2020
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
Micro-electromechanical system technology—Test methods for tensile property measurement of strip thin films
- 实施日期
- 2020-10-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 38341-2019
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
Micro-electromechanical system technology—The reliability test methods of MEMS in integrated environments
- 实施日期
- 2020-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 13062-2018
半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
- 实施日期
- 2019-07-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
- 实施日期
- 2019-07-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 36614-2018
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
- 实施日期
- 2019-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
- 实施日期
- 2019-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
- 实施日期
- 2019-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 36477-2018
半导体集成电路 快闪存储器测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for flash memory
- 实施日期
- 2019-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 36474-2018
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
- 实施日期
- 2019-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35086-2018
MEMS电场传感器通用技术条件
General specification for MEMS electric field sensor
- 实施日期
- 2018-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 4377-2018
半导体集成电路 电压调整器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of voltage regulators
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35009-2018
串行NAND型快闪存储器接口规范
Specification for serial NAND flash interface
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 14028-2018
半导体集成电路 模拟开关测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.1-2018
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35011-2018
微波电路 压控振荡器测试方法
Microwave circuits—Measuring methods for voltage controlled oscillater
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.7-2018
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200