推荐性国家标准现行
GB/T 32816-2016
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
- 实施日期
- 2017-03-01
- ICS 分类
- 31.200
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集成电路、微电子学
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推荐性国家标准现行
GB/T 32814-2016
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the SOI wafer based MEMS process
- 实施日期
- 2017-03-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package
- 实施日期
- 2016-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
- 实施日期
- 2016-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package
- 实施日期
- 2016-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification for stamped leadframes of plastic DIP
- 实施日期
- 2016-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
- 实施日期
- 2014-08-15
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 20296-2012
集成电路记忆法与符号
Mnemonics and symbols for integrated ciruuits
- 实施日期
- 2013-07-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
- 实施日期
- 2012-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
- 实施日期
- 2012-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 28275-2012
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process
- 实施日期
- 2012-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 28274-2012
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
Silicon-based MEMS fabrication technology - The basic regulation of layout design
- 实施日期
- 2012-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 26113-2010
微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则
Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-geometrical parameters
- 实施日期
- 2011-10-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 26112-2010
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则
Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-mechanical parameters
- 实施日期
- 2011-10-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准废止
GB/T 26111-2010
微机电系统（MEMS）技术 术语
Micro-electromechanical system technology - Terms
- 实施日期
- 2011-10-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 17574.9-2006
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
- 实施日期
- 2007-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 17574.20-2006
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
- 实施日期
- 2007-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 17574.11-2006
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-11: Digital integrated circuits - Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
- 实施日期
- 2007-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 20515-2006
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
- 实施日期
- 2007-02-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
- 实施日期
- 2007-02-01
- ICS 分类
- 31.200