半导体分立器件（31.080）标准题录

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.20-2018

半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.201-2018

半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.19-2018

半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.18-2018

半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射(总剂量)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.17-2018

半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.15-2018

半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.14-2018

半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.13-2018

半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.12-2018

半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.11-2018

半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行

2017-05-12

GB/T 249-2017

半导体分立器件型号命名方法

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

实施日期: 2017-12-01
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2016-08-29

GB/T 32817-2016

半导体器件微机电器件 MEMS总规范

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS

实施日期: 2017-03-01
ICS 分类: 31.080.99

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行

2016-08-29

GB/T 32872-2016

空间科学照明用LED筛选规范

Screening specifications for illumination LEDs in space sciences

实施日期: 2016-11-01
ICS 分类: 31.080

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2015-12-31

GB/T 15291-2015

半导体器件第6部分：晶闸管

Semiconductor devices—Part 6: Thyristors

实施日期: 2017-01-01
ICS 分类: 31.080.20

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2015-12-31

GB/T 4023-2015

半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管

Semiconductor devices—Discrete devices and integrated circuits— Part 2: Rectifier diodes

实施日期: 2017-01-01
ICS 分类: 31.080.10

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2012-12-31

GB/T 29332-2012

半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors(IGBT)

实施日期: 2013-06-01
ICS 分类: 31.080.30;31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2012-11-05

GB/T 4937.3-2012

半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination

实施日期: 2013-02-15
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2012-11-05

GB/T 4937.4-2012

半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)

实施日期: 2013-02-15
ICS 分类: 31.080.01

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行

2008-01-22

GB/T 21420-2008

高压直流输电用光控晶闸管的一般要求

General requirements for light-trigged thyristors for HVDC transmission

实施日期: 2008-09-01
ICS 分类: 31.080.20

查看标准信息官方页面

推荐性国家标准现行采标

2007-06-29

GB/T 21039.1-2007

半导体器件分立器件第4-1部分：微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4-1: Microwave diodes and transistors - Microwave field effect transistors - Blank detail specification

实施日期: 2007-11-01
ICS 分类: 31.080.30

查看标准信息官方页面

国家标准题录