半导体分立器件综合（31.080.01）标准题录

推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.13-2018

半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.12-2018

半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2018-09-17

GB/T 4937.11-2018

半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method

实施日期: 2019-01-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行

2017-05-12

GB/T 249-2017

半导体分立器件型号命名方法

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

实施日期: 2017-12-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2012-12-31

GB/T 29332-2012

半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors(IGBT)

实施日期: 2013-06-01
ICS 分类: 31.080.30;31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2012-11-05

GB/T 4937.3-2012

半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination

实施日期: 2013-02-15
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2012-11-05

GB/T 4937.4-2012

半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)

实施日期: 2013-02-15
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准废止采标

2007-06-21

GB/T 20995-2007

输配电系统的电力电子技术静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验

Power electronics for electrical transmission and distribution systems - Testing of thyristor valves for static VAR compensators

实施日期: 2008-02-01
ICS 分类: 31.080.01;29.200

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推荐性国家标准现行采标

2007-02-09

GB/T 20870.1-2007

半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器

Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers

实施日期: 2007-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2006-10-10

GB/T 4589.1-2006

半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits

实施日期: 2007-02-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2006-10-10

GB/T 20516-2006

半导体器件分立器件第4部分：微波器件

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices

实施日期: 2007-02-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2006-08-23

GB/T 4937.1-2006

半导体器件机械和气候试验方法第1部分: 总则

Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General

实施日期: 2007-02-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2006-08-23

GB/T 4937.2-2006

半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压

Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure

实施日期: 2007-02-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2006-08-23

GB/T 20522-2006

半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors

实施日期: 2007-02-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2006-08-23

GB/T 20521-2006

半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification

实施日期: 2007-02-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行

2001-11-05

GB/T 11499-2001

半导体分立器件文字符号

Letter symbols for discrete semiconductor devices

实施日期: 2002-06-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

1999-08-02

GB/T 12560-1999

半导体器件分立器件分规范

Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices

实施日期: 2000-03-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

1998-11-17

GB/T 17573-1998

半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则

Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General

实施日期: 1999-06-01
ICS 分类: 31.080.01

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