推荐性国家标准现行
GB/T 46280.2-2025
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求
Specification for chiplet interconnection interface—Part 2: Protocol layer technical requirements
- 实施日期
- 2026-03-01
- ICS 分类
- 31.200
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集成电路、微电子学
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推荐性国家标准现行
GB/T 46280.1-2025
芯粒互联接口规范 第1部分：总则
Specification for chiplet interconnection interface—Part 1: General principles
- 实施日期
- 2026-03-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44797-2025
微波混合集成电路 合成频率源
Microwave hybrid integrated circuits—Synthesized frequency sources
- 实施日期
- 2025-01-24
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44924-2024
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring methods for RF transmitter/receiver
- 实施日期
- 2025-04-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 44937.4-2024
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 4: Measurement of conducted emissions—1Ω/150Ω direct coupling method
- 实施日期
- 2024-12-31
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42968.4-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4: Direct RF power injection method
- 实施日期
- 2024-12-31
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 43034.2-2024
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 2: Synchronous transient injection method
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42968.2-2024
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 2: Measurement of radiated immunity—TEM cell and wideband TEM cell method
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 44807.1-2024
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架
EMC IC modelling—Part 1:General modelling framework
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 44806.1-2024
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义
Integrated circuits—EMC evaluation of transceivers—Part 1:General conditions and definitions
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44795-2024
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44801-2024
系统级封装（SiP）术语
Terminology of system in packgae（SiP）
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
- 实施日期
- 2025-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
- 实施日期
- 2025-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
- 实施日期
- 2025-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44777-2024
知识产权（IP）核保护指南
Guideline for intellectual property(IP) core protection
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44766-2024
微波电路 限幅器测试方法
Microwave circuits—Measuring methods for limiter
- 实施日期
- 2025-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 44798-2024
复杂集成电路设计保证指南
Design assurance guidelines for complex integrated circuits
- 实施日期
- 2024-10-26
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43931-2024
宇航用微波集成电路芯片通用规范
General specification for microwave integrated circuit chip for aerospace
- 实施日期
- 2024-10-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43940-2024
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法
4 Mb/s digital time division command/response multiplex data bus test plan
- 实施日期
- 2024-08-01
- ICS 分类
- 31.200