半导体分立器件（31.080）标准题录

Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Charged device model (CDM)—device level

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-02-27

GB/T 47239.8-2026

半导体器件柔性可拉伸半导体器件第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法

Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 8: Test method for stretchability, flexibility and stability of flexible resistive memory

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.99

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-02-27

GB/T 4937.9-2026

半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 9：Permanence of marking

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2026-02-27

GB/T 15651.13-2026

半导体器件第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验

Semiconductor devices—Part 5-13:Optoelectronic devices—Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages

实施日期: 2026-06-01
ICS 分类: 31.080.99

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推荐性国家标准即将实施采标

2026-02-27

GB/T 4937.41-2026

半导体器件机械和气候试验方法第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 41：Test method for reliability of non-volatile memory devices

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准即将实施

2026-02-27

GB/T 249-2026

半导体分立器件型号命名方法

Rule of type designation for discrete semiconductor devices

实施日期: 2026-09-01
ICS 分类: 31.080.01

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指导性技术文件现行采标

2026-01-04

GB/Z 102.17-2026

半导体器件分立器件第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器

Semiconductor devices—Discrete devices—Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation

实施日期: —
ICS 分类: 31.080.99

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 4937.10-2025

半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击器件和组件

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 10: Mechanical shock—Device and subassembly

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 20521.4-2025

半导体器件第14-4部分：半导体传感器半导体加速度计

Semiconductor devices—Part 14-4:Semiconductor sensors—Semiconductor accelerometers

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 4937.37-2025

半导体器件机械和气候试验方法第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 46809.1-2025

半导体器件第19-1部分：智能传感器智能传感器的控制方案

Semiconductor devices—Part 19-1: Smart sensors—Control scheme of smart sensors

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.99

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 4937.8-2025

半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8：Sealing

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 30423-2025

高压直流设施系统试验

High-voltage direct current (HVDC) installations—System tests

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 29.130.10;31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 15879.612-2025

半导体器件的机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 4937.39-2025

半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

实施日期: 2026-07-01
ICS 分类: 31.080.01

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推荐性国家标准现行采标

2025-12-31

GB/T 4937.40-2025