推荐性国家标准现行
GB/T 42973-2023
半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器
Semiconductor integrated circuits—Digital-analog（DA）converter
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
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集成电路、微电子学
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推荐性国家标准现行
GB/T 42974-2023
半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）
Semiconductor integrated circuits—Flash memory(FLASH)
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 43027-2023
高压电源变换器模块测试方法
Measuring methods of converter modules for high voltage input power supplies
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42975-2023
半导体集成电路 驱动器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of driver device
- 实施日期
- 2024-01-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42744-2023
微波电路 电调衰减器测试方法
Microwave circuit—Measuring methods for electrically controlled attenuator
- 实施日期
- 2024-03-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42837-2023
微波半导体集成电路 放大器
Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42836-2023
微波半导体集成电路 混频器
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42839-2023
半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器
Semiconductor integrated circuits—Analog digital（AD） converter
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42835-2023
半导体集成电路 片上系统（SoC）
Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42838-2023
半导体集成电路 霍尔电路测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42709.19-2023
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 19: Electronic compasses
- 实施日期
- 2024-03-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42848-2023
半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- 实施日期
- 2023-09-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42709.7-2023
半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
- 实施日期
- 2023-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 42709.5-2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches
- 实施日期
- 2023-09-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 39842-2021
集成电路（IC）卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
- 实施日期
- 2021-07-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
- 实施日期
- 2021-10-01
- ICS 分类
- 31.200