推荐性国家标准现行
GB/T 35001-2018
微波电路 噪声源测试方法
Microwave circuits—Measuring methoels for noise source
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
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集成电路、微电子学
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推荐性国家标准现行
GB/T 35002-2018
微波电路 频率源测试方法
Microwave circuits—Measuring methods for frequency source
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35003-2018
非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
Test methods for endurance and data retention of non-volatile memory
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35004-2018
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.5-2018
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35006-2018
半导体集成电路 电平转换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35007-2018
半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 35008-2018
串行NOR型快闪存储器接口规范
Specification for serial NOR flash interface
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.8-2018
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行采标
GB/T 35010.2-2018
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
- 实施日期
- 2018-08-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
Micro-electromechanical system technology—Measuring method for residual strain measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
- 实施日期
- 2018-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 34899-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
Micro-electromechanical system technology—Measuring method of microstructure surface stress based on Raman spectroscopy
- 实施日期
- 2018-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 34898-2017
微机电系统（MEMS）技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法
Micro electromechanical system technology—Test method for the nonlinear vibration of the MEMS resonant sensitive element
- 实施日期
- 2018-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 34894-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
Micro-electromechanical system technology—Measuring method for strain gradient measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
- 实施日期
- 2018-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
Micro-electromechanical system technology—Measuring method for in-plane length measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
- 实施日期
- 2018-05-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 33929-2017
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
Test methods of the performance for MEMS high g accelerometer
- 实施日期
- 2018-02-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 33922-2017
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
- 实施日期
- 2018-02-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 33657-2017
纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
Nanotechnologies—Electrical operating parameter test specification of wafer level nano-scale phase change memory cells
- 实施日期
- 2017-12-01
- ICS 分类
- 31.200
推荐性国家标准现行
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the bulk silicon piezoresistance process
- 实施日期
- 2017-03-01
- ICS 分类
- 31.200